苹果的最新芯片将帮助台积电在新战场上领先英特尔

苹果上周推出了最新的电脑Mac Studio，新闻发布会上的明星是核心处理器芯片。这个名字叫M1 Ultra芯片不是新产品。它是由两个苹果推出的M1 Max芯片拼接在一起，以提供更强的性能。

M1 Max已在高端使用MacBook Pro笔记本中。M1 Ultra最大的技术进步在于芯片拼接技术。这一创新对正在复兴的芯片巨头英特尔来说可能是个坏消息。

苹果为芯片拼接技术提供了一个时尚的内部名称UltraFusion，但分析师认为，该技术非常依赖于台积电的底层芯片制造技术。台积电是苹果长期的制造合作伙伴，帮助苹果生产iPhone、iPad和Mac计算机核心芯片。

分析师认为，苹果是台积电新制造技术的第一个客户。这可能有助于提高台积电基于该技术的生产能力，并进一步优化该技术，最终为其他客户使用新技术，如AMD为英伟达提供服务。这两家公司都没有宣布使用该技术的计划。另一方面，英特尔也将其复兴计划押注于先进的芯片制造技术。

苹果的UltraFusion属于一种先进的包装技术。台积电和英特尔等公司利用该技术将多个芯片或芯片模块包装成单个半导体成品。该技术已成为快速制造芯片和降低制造成本的关键。目前，该技术用于数据中心服务器和高端台式机芯片，提高了大型芯片的经济性。

苹果M1 Ultra这不是台积电首次尝试先进的包装技术，但它可能成为未来更重要的技术子类别。对于台积电来说，在苹果芯片产品中采取正确的方法有助于促进其他设备制造商熟悉该技术，因为苹果是台积电的旗舰客户，产品出货量很大。

TechSearch International总裁简恩·瓦达曼（Jan Vardaman）人们不喜欢成为第一个吃螃蟹的人，但他们喜欢看到别人使用的技术。因此，一旦人们看到有人使用新技术，他们就会更感兴趣。

台积电拒绝对具体芯片和客户发表评论，但表示包装技术对产品性能、功能和成本至关重要。

英特尔在生产世界上最快的处理器方面的领先地位已经超过了台积电和其他公司。因此，英特尔去年宣布了复兴技术，并开设了自己的工厂为外部客户OEM芯片。英特尔称这项业务为英特尔芯片制造服务。然而，目前，英特尔还没有制造与台积电速度和能效芯片相同的技术。英特尔拒绝对本文发表评论。

然而，分析师认为，与台积电相比，英特尔先进的包装技术具有竞争力。例如，英特尔利用其芯片拼接技术吸引了亚马逊AWS等客户。AWS英特尔服务将用于生产AWS定制芯片的数据中心服务器。

Strategy Analytics斯拉万分析师·昆多加拉（Sravan Kundojjala）作为英特尔的旗舰技术之一，EMIB（嵌入式多核心互联桥）采用桥接技术连接芯片组件。分析师认为，苹果正在使用的台积电技术，即集成风扇本地硅互联网，也通过桥接连接两个芯片。与使用大型硅片集成所有芯片组件相比，这两种新技术更具成本优势。

可以肯定的是，英特尔和台积电之间的桥接技术有很多不同，他们也做了很多权衡。与英特尔技术支持芯片之间的更多连接相比，台积电技术对于快速传输大量数据非常重要。但是英特尔的生产方法更简单。

Real World Technologies分析师大卫·坎特（David Kanter）英特尔希望设计一款既能满足大量需求又不会出现供应链问题的产品。他指出，英特尔已经在那里了Sapphire Rapids该技术用于服务器芯片，该芯片的出货量可达数千万件。

瓦德曼指出，没有确切的数据表明台积电新技术的成本与英特尔相比。她说，不同先进包装技术的技术细节是不同的。这主要是因为芯片设计师通常考虑符合自己目标的技术，而台积电和英特尔不会在这些技术上积极竞争。

苹果也可能在先进的台积电包装技术中添加自己的特殊技术，而这些技术永远不会提供给其他台积电客户。但分析师认为，苹果在帮助新技术进入市场方面发挥了关键作用。苹果还学到了如何将芯片和芯片模块拼接成更大的成品半导体，这可能有助于公司在未来节省成本。

Creative Strategies消费技术负责人本·巴加林（Ben Bajarin）在未来，即使是基本的芯片模块，不完全依赖尖端芯片制造技术也将成为设计和架构芯片时更积极的经济方式。